1 概述在上一篇文章《物联网常见通信协议与通讯协议梳理【上】-通讯协议》中，对物联网常用通信协议和通讯协议作了区分，并对通讯协议进行了分享；本文将对常用的通信协议进行剖析，重点面向市场上使用率较高的，且又不是诸如TCP/IP之类老生常谈的。 2 近距离通信协议2.1 RFIDRFID的空中接口通信协议规范基本决定了RFID的工作类型，RFID读写器和相应类型RFID标签之间的通讯规则，包括：
2021-07-20 明华物联网
RFID是一种非接触的自动识别技术，其基本工作原理是由读写器（Reader）通过天线发送出一定频率的射频信号，当电子标签（ Transponder）进入磁场时产生感应电流从而获得能量，发送出芯片中的编码等信息被读写器读取并解码后送至电脑主机进行有关处理，从而实现对被识别物体的自动识别。RFID系统由读写器与电子标签两部分组成 ,其动作原理为由读写器发射一特定频率的电波能量给电子标签，用以驱动电子标
2021-07-19 明华物联网
RFID亮灯电子标签是一种突破性的技术，它在传统的RFID超高频标签基础上增加了LED灯，可以识别单个的非常具体的物体；可以透过外部材料读取数据；可以同时对多个物体进行识别；储存的信息量也非常大。带有发光二极管（LED）的RFID亮灯电子标签，在发挥RFID技术优势的同时，也具备了快速查找、单品定位的功能。RFID亮灯电子标签附加LED灯，当标签需要被定位时，只需要选定该标签的EPC号，RFID亮
2021-07-19 明华物联网
众所周知，RFID技术是无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术的英文简写，是通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对RFID电子标签（或射频卡）进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。RFID技术主要是通过无线电波不接触快速识别信息并存储信息的技术，通过无线通信结合数据访问技术，然后连接数据库系统，加以实现非接触式的双向通信，从而达到
2021-07-19 明华物联网
RFID电子标签是RFID系统的核心，它通常由芯片、标签天线和外部包封材料组成。RFID电子标签从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或绑定、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。今天我们就一起来了解下RFID电子标签的生产工艺流程以及它的结构组成吧！一般RFID电子标签生产工艺流程分为以下几个方面：1、点胶该流程采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合
2021-07-19 明华物联网
近年来，物联网产业不断发展，我国将物联网作为战略性新兴产业，上升为国家发展重点。工业4.0概念和战略的不断提出，预示着信息技术与传统产业的跨界融合成为必然趋势，都指向智能制造这个核心，智能制造需要采集工业设备的数据，再对数据进行下一步利用和分析。但是在金属等极端的应用场景中，普通的RFID标签无法使用，数据采集工作面临着很大的挑战。柔性抗金属标签应运而生，它用一种特殊的防磁性吸波材料封装成电子标签
2021-07-13 明华物联网
在RFID电子标签的产业链中，RFID标签芯片的设计与制造，占据着举足轻重的位置，其技术含量处于产业链的上游。接下来一起来汇总一下各频段常用RFID芯片的品牌及其参数。频率芯片厂家芯片型号芯片容量支持协议低频EMEM420064 bits18000-2EM44501K bitsEM4205512 bits11784/11785EM4305512 bitsNXPHitag12048 bits1800
2021-07-13 明华物联网
频率FrequencyIC type芯片Memory内存Memory Mode内存模式According to协议低频125 KHzTK410064 bitsread only18000-2125 KHzEM420064 bitsread only18000-2125 KHzATA5567/5577330 bits/363 bitsread/write18000-2125 KHzEM44501K
2021-07-13 明华物联网
